LDI激光直接成像設備

天準 TZDI 系列激光直接成像設備,采用亞微米級精密驅控平臺、全新一代 DMD 控制技術以及光學成像設計,融合天準視覺算法、融合標定、補償算法等技術,以確保更高的成像質量、產能及對位精度。適用于剛性板領域的雙面板、多層板、HDI 板,以及 FPC、IC 載板的影像轉移。

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設備型號TZDI-40TZDI-35TZDI-25TZDI-20TZDI-12TZDI-6TZDI-4
最大基板尺寸630×810mm630×810mm530×850mm550×180mm560×180mm530×853mm530×854mm
基板厚度0.025-6mm0.025-6mm0.025-6mm0.025-6mm0.025-6mm0.025-6mm0.025-6mm
極限解析40μm35μm25μm20μm12μm6μm4μm
量產解析60μm50μm40μm35μm20μm12μm8μm
線寬精度±10%±10%±10%±10%±10%1μm0.75μm
對位精度±12μm±12μm±10μm±8μm±7μm±6μm±5μm
層間對位精度24μm20μm20μm20μm16μm10μm10μm
單機產能10秒/面 @20mj/cm210秒/面 @20mj/cm27秒/面 @20 mj/cm2
(FPC:250×400 mm,四拼)
7秒/面 @20 mj/cm2
(FPC:250×350 mm,四拼)
7秒/面 @20 mj/cm2
(250×350 mm,四拼)
22秒/面 @20mj/cm237.5 s/面 @100mj/cm2
自動線產能7.5秒/片 @20mj/cm27.5秒/片 @20mj/cm26秒/面 @20 mj/cm2
(FPC:250×400 mm,四拼)
6秒/面 @20 mj/cm2
(FPC:250×350 mm,四拼)
6秒/面 @20 mj/cm2
(250×350 mm,四拼)
22秒/片 @20mj/cm2_
推薦應用MLB( 內外層 ),陶瓷基板MLB( 內外層 ),陶瓷基板FPC、MLB( 內外層 )、HDIHDI, FPCIC substrate, SLP, FPCIC substrateIC substrate


設備型號TZUVDI-35D6TZUVDI-35D12TZUVDI-20D7
最大基板尺寸625×810mm612×810mm
基板厚度0.025-6mm0.025-6mm
阻焊最小開窗100μm50μm
最小阻焊橋75μm50μm
開窗精度±10%±10%
對位精度±12μm±8μm
單機產能25秒/面 @500mj/cm215秒/面 @500mj/cm275秒/面 @500mj/cm2
自動線產能25秒/片 @500mj/cm215秒/片 @500mj/cm275秒/片 @500mj/cm2
推薦應用MLB、HDI、FPCIC 載板、HDI


設備型號TZDI-12RTZDI-20RTZDI-30RTZDI-35R
最大基板尺寸寬度:240-520mm 長度:1200 - 3600mm
基板厚度0.36-0.25mm
極限解析12/12μm20/20μm25/25μm35/35μm
量產解析25/25μm35/35μm40/40μm55/55μm
線寬精度±10%
對位精度±6μm±10μm±12μm
產能1.33.53.54
以單面板產品尺寸500×800 mm 為例,能量50mj/cm2,1 面/ 次為準以單面板產品尺寸250×1200 mm 為例,能量50mj/cm2,1 面/ 次為準
推薦應用FPC



設備型號TZUVDI-35D6TZUVDI-35D12TZUVDI-20D7
最大基板尺寸625×810mm612×810mm
基板厚度0.025-6mm0.025-6mm
阻焊最小開窗100μm50μm
最小阻焊橋75μm50μm
開窗精度±10%±10%
對位精度±12μm±8μm
單機產能25秒/面 @500mj/cm215秒/面 @500mj/cm275秒/面 @500mj/cm2
自動線產能25秒/片 @500mj/cm215秒/片 @500mj/cm275秒/片 @500mj/cm2
推薦應用MLB、HDI、FPCIC 載板、HDI
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